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Samsung und ASML vertiefen strategische Allianz für High-NA-EUV-Technologie

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ASML — ASML main-deck Unit Load Device air cargo containers for transporting ASML machines, in Ta
ASML — ASML main-deck Unit Load Device air cargo containers for transporting ASML machines, in Ta — 사진: 4300streetcar · Wikimedia Commons · CC BY 4.0

Samsung Electronics und der niederländische Anlagenbauer ASML haben am 8. September ihre strategische Partnerschaft für die Fertigung von Halbleitern der nächsten Generation erweitert, um die technologische Führung im Zeitalter der Künstlichen Intelligenz zu sichern.

Hintergrund

In der südkoreanischen Halbleiterindustrie spielt Samsung Electronics eine zentrale Rolle als einer der weltweit führenden Hersteller von Speicherchips und Prozessoren. Um bei der Fertigung immer kleinerer Strukturen wettbewerbsfähig zu bleiben, ist das Unternehmen auf hochspezialisierte Lithografie-Anlagen angewiesen. ASML, ein Unternehmen mit Sitz in den Niederlanden, ist der weltweit einzige Anbieter von EUV-Lithografie-Systemen (Extreme Ultraviolet), die für die Herstellung modernster Mikrochips unerlässlich sind.

극자외선 — Flare
극자외선 — Flare — Foto: NASA/SDO/AIA · Wikimedia Commons · Public domain

Die Zusammenarbeit zwischen Samsung und ASML ist ein entscheidender Faktor für die technologische Souveränität in der Chipfertigung. Da die physikalischen Grenzen der aktuellen Fertigungsmethoden erreicht werden, ist die Einführung neuer Technologien wie High-NA-EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) notwendig, um die Effizienz und Leistungsfähigkeit kommender Chipgenerationen zu steigern.

Wichtige Kennzahlen

  • Datum der Bekanntgabe: 8. September 2026
  • Beteiligte Unternehmen: Samsung Electronics, ASML
  • Fokusbereiche: High-NA-EUV-Lithografie, fortschrittliche Halbleiterfertigung
  • Investitionsvolumen: Nicht öffentlich bekannt gegeben

Auswirkungen

Durch die vertiefte Zusammenarbeit erhält Samsung einen gesicherten Zugang zu modernsten Fertigungsanlagen, was für die Produktion von KI-Chips von entscheidender Bedeutung ist. Die High-NA-EUV-Technologie ermöglicht eine deutlich präzisere Strukturierung der Schaltkreise auf den Wafern. Im Vergleich zu herkömmlichen EUV-Systemen, die eine numerische Apertur (NA) von 0,33 aufweisen, steigert die neue Generation mit einer NA von 0,55 die Auflösung um etwa 66,6 % (0,55 ÷ 0,33 = 1,666). Diese technologische Verbesserung ist essenziell, um die steigende Nachfrage nach leistungsstarken Halbleitern zu bedienen und die Produktionsgeschwindigkeit zu erhöhen.

Ausblick

Samsung und ASML haben mit der gemeinsamen Arbeit begonnen, um die Entwicklung und den Einsatz der neuen Fertigungstechnologien zu beschleunigen. Laut offizieller Stellungnahme bauen die Unternehmen auf jahrelanger erfolgreicher Kooperation auf, um die Bereitstellung der Anlagen voranzutreiben [1]. Genaue Zahlen zur Anzahl der geplanten Maschinen oder ein detaillierter Zeitplan für die Implementierung in die Fabriken wurden bisher nicht veröffentlicht.

Quellen

  1. Samsung Electronics and ASML Expand Strategic Collaboration for Next-Generation Semiconductor Manufacturing — 삼성전자 글로벌 뉴스룸(영문)
  2. Collaboration — Wikipedia (en)

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