삼성전자·ASML, 하이 NA EUV 기술 동맹 강화…차세대 반도체 정조준

삼성전자가 세계적인 노광 장비 기업 ASML과 차세대 반도체 제조를 위한 전략적 파트너십을 9월 8일 확장했다. 양사는 인공지능 시대를 맞아 하이 NA EUV(High NA EUV) 장비와 선단 반도체 기술 분야의 협력을 더욱 깊게 가져가기로 결정했다. 기술 혁신이 필요하다. 이번 파트너십을 통해 양사는 미래 반도체 시장의 주도권을 잡기 위한 구체적인 기술 로드맵을 실행한다.

협력 규모와 기간은

왜 협력 관계를 강화하나

삼성전자와 ASML은 반도체 초미세 공정의 핵심인 노광 기술 분야에서 오랜 시간 파트너십을 유지해 왔다. 협력이란 둘 이상의 조직이 공통의 목표를 완수하기 위해 자원과 기술을 공유하며 가치를 만드는 과정이다. 자원이 제한된 환경에서 기업은 협력을 통해 경쟁력을 높인다. 조직은 기술적 성과를 도출하기 위해 물리적 공간을 공유한다. 이번 협력은 인공지능 시대로의 전환이라는 거대한 흐름 속에서 탄생했다.

어떤 변화가 예상되나

삼성전자는 차세대 반도체 제조 공정에 필요한 최첨단 설비를 조기에 확보하고 공정 효율을 극대화할 수 있다. 하이 NA EUV는 기존 EUV 대비 회로 패턴을 훨씬 정밀하게 구현해 고성능 칩 생산을 돕는다. 생산 속도가 중요하다. 인공지능 반도체 수요가 폭발하는 시점에 기술 개발과 설비 배포 속도를 앞당기는 것이 이번 협력의 핵심 가치다. 향후 삼성전자의 미세 공정 경쟁력에 어떤 변화가 있을지는 IT·스마트폰 카테고리 기사에서 확인할 수 있다.

숫자로 보는 협력의 의미

삼성전자와 ASML의 협력은 물리적 한계를 돌파하는 하이 NA EUV 장비 도입에 초점이 맞춰져 있다. 기술적 진보를 계산하면 명확하다. 기존 EUV 장비 대비 렌즈 개구수(NA)를 0.33에서 0.55로 확대하면 해상도는 약 66.6%(0.55 ÷ 0.33 = 1.666) 향상된다. 수치가 증명한다. 하이 NA EUV는 반도체 미세화의 물리적 벽을 깨기 위해 고안된 차세대 핵심 장비다.

향후 일정은

삼성전자와 ASML은 차세대 반도체 제조 기술의 개발과 실제 공정 배포를 가속화하기 위한 공동 작업에 착수한다. 양사는 이번 파트너십 확대에 대해 "Building on years of successful cooperation, the companies will work together to accelerate the development and deployment"라고 공식 입장을 밝혔다. 구체적인 장비 도입 대수나 로드맵은 공개되지 않았다. 다음 분기점은 양사가 발표할 기술 개발 성과에 달려 있다.

출처

1. Samsung Electronics and ASML Expand Strategic Collaboration for Next-Generation Semiconductor Manufacturing — 삼성전자 글로벌 뉴스룸(영문)
2. Collaboration — Wikipedia (en)

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