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Samsung y ASML refuerzan su alianza estratégica para la fabricación de semiconductores de próxima generación

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ASML — ASML main-deck Unit Load Device air cargo containers for transporting ASML machines, in Ta
ASML — ASML main-deck Unit Load Device air cargo containers for transporting ASML machines, in Ta — 사진: 4300streetcar · Wikimedia Commons · CC BY 4.0

Samsung Electronics y la empresa neerlandesa ASML han ampliado su colaboración estratégica el 8 de septiembre de 2026 para acelerar el desarrollo y la implementación de tecnologías de semiconductores de vanguardia, centrándose en el uso de equipos de litografía de alta apertura numérica (High NA EUV).

Antecedentes

En la industria tecnológica, la colaboración se define como un proceso en el que múltiples organizaciones comparten recursos y conocimientos técnicos para alcanzar objetivos comunes y mejorar su competitividad. En el contexto de los semiconductores, Samsung Electronics (el mayor fabricante de chips de memoria del mundo) y ASML (el proveedor líder mundial de equipos de fotolitografía) mantienen una relación de larga data para superar los límites físicos de la miniaturización de circuitos. Esta alianza se vuelve crítica ante la creciente demanda global de chips diseñados para la inteligencia artificial, donde la velocidad de producción y la precisión técnica son determinantes para el liderazgo en el mercado [1], [2].

극자외선 — Flare
극자외선 — Flare — Foto: NASA/SDO/AIA · Wikimedia Commons · Public domain

Cifras clave

  • Fecha del anuncio: 8 de septiembre de 2026
  • Empresas participantes: Samsung Electronics y ASML
  • Áreas clave: Tecnología de litografía High NA EUV y fabricación de semiconductores avanzados
  • Inversión: No revelada

Impacto tecnológico

La implementación de equipos High NA EUV representa un salto cualitativo en la fabricación de chips. Mientras que los equipos EUV convencionales utilizan una apertura numérica (NA) de 0.33, la tecnología High NA EUV eleva esta cifra a 0.55. Este cambio técnico incrementa la resolución en aproximadamente un 66.6%, permitiendo patrones de circuitos mucho más precisos. Para Samsung, este acceso temprano a equipos avanzados es fundamental para maximizar la eficiencia de sus procesos de fabricación y satisfacer la demanda acelerada de semiconductores de alta potencia [1].

Perspectivas futuras

Tras la expansión de la asociación, ambas compañías han declarado oficialmente su intención de trabajar juntas para acelerar el desarrollo y la implementación de estas tecnologías. Aunque no se han hecho públicos los detalles específicos sobre el número de unidades a instalar ni un cronograma detallado, las empresas indicaron que el progreso futuro dependerá de los resultados conjuntos en el desarrollo de estas nuevas capacidades de producción [1].

Fuentes

  1. Samsung Electronics and ASML Expand Strategic Collaboration for Next-Generation Semiconductor Manufacturing — 삼성전자 글로벌 뉴스룸(영문)
  2. Collaboration — Wikipedia (en)

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